Cu-HCP(CW021A)

材料介绍C10300(Cu-HCP CW021A)

Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，

无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低

合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。

材料特征

1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。

2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。

3.软态导电率IACS可达98%以上

标准

化学成分

物理特性

物理性能

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