牌 号
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铜
Cu
|
钨
W
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杂质总和
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密度
g/cm3(20 ℃)
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电导率
%IACS
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溶化温度
(℃)
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抗弯强度Mpa
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硬 度
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CuW70
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28-32
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余量
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< 0.5
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13.8-14
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≥ 42
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≥ 700
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≥ 667
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≥ 184
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牌号
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铜含量
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钨骨架
相对密度
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材料密度
g/cm
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相对
密度
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抗拉强度MPa
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断裂韧性
MPa m
|
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室温
|
800℃
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||||||
WCu10
|
8~12%
|
77~82%
|
16.5~17.5
|
≥97
|
≥300
|
≥150
|
15~18
|
WCu7
|
6~9%
|
82~86%
|
17~18
|
≥97
|
≥300
|
≥150
|
13~15
|
性能
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密度
g/cm
|
热膨胀
系数
10-6/℃
|
热导率
w/(m·k)
|
热容
J/(kg·℃)
|
弹性
模量
GPa
|
泊松密度
|
熔点
℃
|
强度
MPa
|
钨
|
19. 32
|
4. 5
|
174
|
136
|
411
|
0. 28
|
3410
|
550
|
铜
|
8. 93
|
16. 6
|
403
|
385
|
145
|
0. 34
|
1083
|
120
|