4J33合金经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件与A203陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。随着市场需求的不断扩大，目前用途也越来越广泛。
4J33铁镍钴合金
牌号：
铁镍钴瓷封合金4J33
执行标准：
YB/T 5231-2005
产品特点：
合金在-60°c~600°c温度范围内具有与95%AL203陶瓷相近的膨胀系数
产品用途：
用于制作与陶瓷封接的电真空器件
规格：
带，丝，板，棒，管
产品简要说明:
4J33合金经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件与A203陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。随着市场需求的不断扩大，目前用途也越来越广泛。
4J33合金的化学成分:
合金牌号
化 学 成 分, %
C
P
S
Mn
Si
Ni
Co
Fe
不 大 于
4J33
0.05
0.020
0.020
0.50
0.30
32.1～
33.6
14.0～
15.2
余量
4J33合金的平均线膨胀系数:
合金牌号
试样热处理制度
平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～ 300 ℃
20～ 400 ℃
20～ 500 ℃
20～ 600 ℃
4J33
在氢气气氛中加热至900±20 ℃ ,保温lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出炉
-----
6.0～6.8
6.6～7.4
-----
4J33合金的典型平均线膨胀系数:
合金牌号
不同温度范围内平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～200 ℃
20～300 ℃
20～400 ℃
20～500 ℃
20～600 ℃
4J33
7.1
6.5
6.3
7.1
8.5
4J33铁镍钴合金
牌号：
铁镍钴瓷封合金4J33
执行标准：
YB/T 5231-2005
产品特点：
合金在-60°c~600°c温度范围内具有与95%AL203陶瓷相近的膨胀系数
产品用途：
用于制作与陶瓷封接的电真空器件
规格：
带，丝，板，棒，管
产品简要说明:
4J33合金经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件与A203陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。随着市场需求的不断扩大，目前用途也越来越广泛。
4J33合金的化学成分:
合金牌号
化 学 成 分, %
C
P
S
Mn
Si
Ni
Co
Fe
不 大 于
4J33
0.05
0.020
0.020
0.50
0.30
32.1～
33.6
14.0～
15.2
余量
4J33合金的平均线膨胀系数:
合金牌号
试样热处理制度
平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～ 300 ℃
20～ 400 ℃
20～ 500 ℃
20～ 600 ℃
4J33
在氢气气氛中加热至900±20 ℃ ,保温lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出炉
-----
6.0～6.8
6.6～7.4
-----
4J33合金的典型平均线膨胀系数:
合金牌号
不同温度范围内平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～200 ℃
20～300 ℃
20～400 ℃
20～500 ℃
20～600 ℃
4J33
7.1
6.5
6.3
7.1
8.5
4J33铁镍钴合金
牌号：
铁镍钴瓷封合金4J33
执行标准：
YB/T 5231-2005
产品特点：
合金在-60°c~600°c温度范围内具有与95%AL203陶瓷相近的膨胀系数
产品用途：
用于制作与陶瓷封接的电真空器件
规格：
带，丝，板，棒，管
产品简要说明:
4J33合金经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件与A203陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。随着市场需求的不断扩大，目前用途也越来越广泛。
4J33合金的化学成分:
合金牌号
化 学 成 分, %
C
P
S
Mn
Si
Ni
Co
Fe
不 大 于
4J33
0.05
0.020
0.020
0.50
0.30
32.1～
33.6
14.0～
15.2
余量
4J33合金的平均线膨胀系数:
合金牌号
试样热处理制度
平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～ 300 ℃
20～ 400 ℃
20～ 500 ℃
20～ 600 ℃
4J33
在氢气气氛中加热至900±20 ℃ ,保温lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出炉
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6.0～6.8
6.6～7.4
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4J33合金的典型平均线膨胀系数:
合金牌号
不同温度范围内平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～200 ℃
20～300 ℃
20～400 ℃
20～500 ℃
20～600 ℃
4J33
7.1
6.5
6.3
7.1
8.5
4J33铁镍钴合金
牌号：
铁镍钴瓷封合金4J33
执行标准：
YB/T 5231-2005
产品特点：
合金在-60°c~600°c温度范围内具有与95%AL203陶瓷相近的膨胀系数
产品用途：
用于制作与陶瓷封接的电真空器件
规格：
带，丝，板，棒，管
产品简要说明:
4J33合金经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件与A203陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。随着市场需求的不断扩大，目前用途也越来越广泛。
4J33合金的化学成分:
合金牌号
化 学 成 分, %
C
P
S
Mn
Si
Ni
Co
Fe
不 大 于
4J33
0.05
0.020
0.020
0.50
0.30
32.1～
33.6
14.0～
15.2
余量
4J33合金的平均线膨胀系数:
合金牌号
试样热处理制度
平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～ 300 ℃
20～ 400 ℃
20～ 500 ℃
20～ 600 ℃
4J33
在氢气气氛中加热至900±20 ℃ ,保温lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出炉
-----
6.0～6.8
6.6～7.4
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4J33合金的典型平均线膨胀系数:
合金牌号
不同温度范围内平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～200 ℃
20～300 ℃
20～400 ℃
20～500 ℃
20～600 ℃
4J33
7.1
6.5
6.3
7.1
8.5
4J33铁镍钴合金
牌号：
铁镍钴瓷封合金4J33
执行标准：
YB/T 5231-2005
产品特点：
合金在-60°c~600°c温度范围内具有与95%AL203陶瓷相近的膨胀系数
产品用途：
用于制作与陶瓷封接的电真空器件
规格：
带，丝，板，棒，管
产品简要说明:
4J33合金经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件与A203陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。随着市场需求的不断扩大，目前用途也越来越广泛。
4J33合金的化学成分:
合金牌号
化 学 成 分, %
C
P
S
Mn
Si
Ni
Co
Fe
不 大 于
4J33
0.05
0.020
0.020
0.50
0.30
32.1～
33.6
14.0～
15.2
余量
4J33合金的平均线膨胀系数:
合金牌号
试样热处理制度
平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～ 300 ℃
20～ 400 ℃
20～ 500 ℃
20～ 600 ℃
4J33
在氢气气氛中加热至900±20 ℃ ,保温lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出炉
-----
6.0～6.8
6.6～7.4
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4J33合金的典型平均线膨胀系数:
合金牌号
不同温度范围内平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～200 ℃
20～300 ℃
20～400 ℃
20～500 ℃
20～600 ℃
4J33
7.1
6.5
6.3
7.1
8.5
4J33铁镍钴合金
牌号：
铁镍钴瓷封合金4J33
执行标准：
YB/T 5231-2005
产品特点：
合金在-60°c~600°c温度范围内具有与95%AL203陶瓷相近的膨胀系数
产品用途：
用于制作与陶瓷封接的电真空器件
规格：
带，丝，板，棒，管
产品简要说明:
4J33合金经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件与A203陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。随着市场需求的不断扩大，目前用途也越来越广泛。
4J33合金的化学成分:
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合金牌号 |
化 学 成 分, % |
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C |
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Mn |
Si |
Ni |
Co |
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不 大 于 |
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4J33 |
0.05 |
0.020 |
0.020 |
0.50 |
0.30 |
32.1～ 33.6 |
14.0～ 15.2 |
余量 |
4J33合金的平均线膨胀系数:
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合金牌号 |
试样热处理制度 |
平均线膨胀系数a,10-6/ ℃ |
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20～ 300 ℃ |
20～ 400 ℃ |
20～ 500 ℃ |
20～ 600 ℃ |
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4J33 |
在氢气气氛中加热至900±20 ℃ ,保温lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出炉 |
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6.0～6.8 |
6.6～7.4 |
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4J33合金的典型平均线膨胀系数:
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合金牌号 |
不同温度范围内平均线膨胀系数a,10-6/ ℃ |
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20～200 ℃ |
20～300 ℃ |
20～400 ℃ |
20～500 ℃ |
20～600 ℃ |
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4J33 |
7.1 |
6.5 |
6.3 |
7.1 |
8.5 |
●公司对公账户名：上海益励金属材料有限公司
开户行：农业银行上海泗泾支行
●公司对私账户名：林剑飞
开户行名称：农业银行上海泗泾支行
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每个行业都面临不同的挑战，但几乎所有行业都需要延长设备开机时间、减少维护、改善安全性和能耗、降
低资产总拥有成本。 凭借在各行业的专业技术以及几十年在设备制造商和终端用户领域的技术经验，上海
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